活动现场

　　5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州黄埔开幕。本届年会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，举办专家报告、产业报告和专题论坛等活动，近千名来自集成电路产业的专家学者、优秀企业家和行业协会代表等参加。

　　当前，广东省着力培养半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程。作为本届大会的主办地，广州开发区、黄埔区全力支持集成电路产业发展，在强链补链、载体建设、创新研发、政策支持等方面持续发力，助力广东打造中国集成电路产业第三极。

　　目前，广州开发区、黄埔区集聚集成电路企业超150家，企业数量占广州市近九成，集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”于一体的全产业链更加完善。三大“分工协同联动”的集成电路集聚区已初具规模——

　　北部知识城打造芯片产业制造区，规划建设13.2平方公里的湾区集成电路产业园，形成“万亩芯园、一心三园”规划布局，粤芯、深南电路、兴森半导体等重大制造项目相继落地，产业生态正加速成形；中部科学城打造研发设计集聚区，以芯大厦、总部经济区、创新大厦、归谷、威创产业园等多个载体为依托，慧智微、高云、万协通、概伦、华大九天、全芯智造等设计企业和EDA、IP企业集聚发展，势头良好；南部打造应用场景展示区，以人工智能与数字经济试验区为牵引，已集聚龙芯、飞腾、麒麟、统信、五舟等信创企业及中国工业互联网中心、通用软硬件（广州）适配测试中心，“芯片+软件+云生态”信创产业生态持续完善。

　　广州开发区、黄埔区积极构建具有核心竞争力的创新发展体系，粤港澳大湾区国家技术创新中心、大湾区集成电路与系统应用研究院、广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院、大湾区纳米科技创新研究院、广州第三代半导体创新中心等重大科研机构纷纷落地黄埔；引进许宁生院士、赵宇亮院士、郝跃院士、谢毅院士、张洪杰院士等10余个专家团队，集聚集成电路专业人才超3000名；与西安电子科技大学共建研究院、研究生院，聚焦微电子、信息通信等重点学科，形成三年2000名专业人才培养规模。

　　在政策支持方面，广州开发区、黄埔区在“促进产业高质量发展30条”政策基础上，进一步出台集成电路、智能传感器2个专项政策，并推出“促进人才高质量发展30条”，精准支持集成电路产业紧缺骨干人才发展，推动产才联合对接、联动发展。

　　接下来，广州开发区、黄埔区将以技术创新、模式创新和体制机制创新为抓手，瞄准特色工艺、智能传感器、关键材料设备零部件等方向，立足市场，补齐短板，错位发展，推动国产化替代，保障供应链安全，继续大力支持集成电路产业高质量发展。

　　（文 唐晴、王嘉敏；图 李剑锋）